[发明专利]在接合工艺中实施回流的方法有效
| 申请号： | 201210074975.X | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103111698A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 林修任;林志伟;陈正庭;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种在接合工艺中实施回流的方法包括：将覆盖件置于下部封装元件的上方，其中，覆盖件包括与下部封装元件对准的开口。将上部封装元件置于下部封装元件的上方。上部封装元件与开口对准，在上部封装元件和下部封装元件之间设置焊料区域。将覆盖件和上部封装元件暴露在辐射中，以回流焊料区域。本发明还公开了在接合工艺中实施回流的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 工艺 实施 回流 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将覆盖件置于下部封装元件的上方，其中，所述覆盖件包括与所述下部封装元件对准的开口；将上部封装元件置于所述下部封装元件的上方，其中，所述上部封装元件与所述开口对准，以及其中，将焊料区域设置在所述上部封装元件和所述下部封装元件之间；以及将所述覆盖件和所述上部封装元件暴露在辐射中，以回流所述焊料区域。
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