[发明专利]无卤助焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201210075324.2 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102581523A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 朱捷;卢茂成 | 申请（专利权）人： | 瑞玛泰（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种无卤助焊膏及其制备方法，该助焊膏主要用于制备锡基合金焊膏。所述助焊膏重量配比为：松香和/或松香衍生物30～60％，活性剂5～20％，触变剂3～12％，高效表面活性剂0.3～2％，缓蚀剂0.1～1.5％，溶剂30～60％，所述组分之和为100％。所述助焊膏不含卤素，在制备过程中活性剂采用了低温乳化分散技术，具有较高的活性和稳定性，生产的锡膏具有良好的润湿性，能够达到和含卤产品相同的焊接效果，且焊后残留物更稳定，产品可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤助焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无卤助焊膏，其特征在于由下列重量配比组成：松香和/或松香衍生物30～60％，活性剂5～20％，触变剂5～12％，表面活性剂0.3～2％，缓蚀剂0.1～1.5％，溶剂30～60％，所述配比之和为100％。
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