[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201210075761.4 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102693929A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 村元僚 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置，其包括：第1基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；第2基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；以及手部清洗单元，清洗所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部。所述手部清洗单元，能够接受所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部的访问，配置于在所述第1以及第2基板搬运机械手之间交接基板的基板交接位置的上方或者下方。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，具有：第1基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；第2基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；以及手部清洗单元，配置于在所述第1基板搬运机械手和第2基板搬运机械手之间交接基板的基板交接位置的上方或者下方，能够接受所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部的访问，用于清洗所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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