[发明专利]精准集成三轴MEMS装置到基板的方法有效
| 申请号： | 201210075851.3 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103288044A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 努尔丁·哈瓦特;段志伟 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其宽度(y维)，而z轴传感装置的纵向(x维)长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。 | ||
| 搜索关键词： | 精准 集成 mems 装置 到基板 方法 | ||
【主权项】：
一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，所述基板包括一个定位在xy平面的表面，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在z轴传感装置的纵长一边或两边设置焊盘，用导电材料涂布所述焊盘；用焊接材料覆盖焊盘上的导电材料；在基板的预定位置设置焊接图形；将焊接材料机械和电气耦合到基板上焊接图形的相应焊接区域；和将xy轴传感装置机械和电气耦合到基板的表面。
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