[发明专利]高集成高光效的热电分离功率型发光二极体及封装方法无效
| 申请号： | 201210076301.3 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102646673A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 罗嗣辉 | 申请（专利权）人： | 广东奥其斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一种高集成高光效的热电分离功率型发光二极体，所述发光二极体包括贴片式支架、发光二极体晶片和金线，支架上表面形成凹杯，支架的左右两侧设有独立导通至凹杯两侧中的导电通道、底面设有中部通至凹杯中部的导热通道，发光二极体晶片通过导热绝缘胶与导热通道相贴合、其两极分别通过金线与导电通道电连接，凹杯中灌封由硅胶与荧光粉混合体构成的荧光胶体；本发明热电分离设计使LED晶片工作时散发的热量能及时独立地传导到散热柱上，减小热量对第二点焊接可靠性及晶片寿命的影响；本发明采用多晶串并集成、热电分离设计，具有高光效，独立的热、电通道、结构简单、散热效果好的等技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 高光效 热电 分离 功率 发光 二极体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种高集成高光效的热电分离功率型发光二极体，其特征在于：所述发光二极体(3)包括贴片式支架(31)、发光二极体晶片(32)和金线(33)，支架(31)上表面形成凹杯(31a)，支架(31)的左右两侧设有独立导通至凹杯(31a)两侧中的导电通道(31b、31c)、底面设有中部通至凹杯(31a)中部的导热通道(31d)，发光二极体晶片(32)通过导热绝缘胶(31e)与导热通道(31d)相贴合、其两极分别通过金线(33)与导电通道(31b、31c)电连接，凹杯(31a)中灌封由硅胶与荧光粉混合体构成的荧光胶体(31f)。
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