[发明专利]水热-电化学法制备金刚石膜有效
申请号: | 201210076711.8 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102605413A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 李扬;张贵锋;赵凡;侯晓多;邓德伟 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C25D15/02 | 分类号: | C25D15/02 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 侯明远 |
地址: | 116024*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种水热-电化学法制备金刚石膜,属于表面镀膜的技术领域。其特征是选用乙酸为碳源,提供金刚石膜生长需要的甲基。将乙酸稀释在去离子水中,利用去离子水中的氢和氧抑制石墨相的生长。本发明中的实验装置是将用于水热合成的反应釜进行了改进,引入电极。反应过程中溶液处于高温高压的状态,满足金刚石膜生长需要的衬底高温条件,又利用双向脉冲高电压分解乙酸和去离子水,提供金刚石膜生长所需要的甲基,氢和氧的活性粒子。本发明的效果和益处是:相对于传统的气相法而言,液相法容易实现大面积和在复杂工件表面生长金刚石膜,且生长速率快。实验中试剂无毒且价格便宜,无需复杂的真空系统。 | ||
搜索关键词: | 电化学 法制 金刚石 | ||
【主权项】:
一种水热‑电化学法制备金刚石膜,其特征在于:采用带有电极的反应釜为实验装置,乙酸的水溶液为电解液,乙酸和去离子水在电场作用下分解产生甲基、氢氧活性粒子,同时对溶液进行加热,衬底温度保持在300℃,甲基被衬底捕获后,碳氢键被打断,形成碳碳键,300℃的衬底温度和氢和氧活性粒子促进碳碳键以sp3杂化形式存在,得到金刚石膜。
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