[发明专利]接合结构的接合区域设计有效
| 申请号： | 201210076862.3 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103151324A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张志鸿;郭庭豪;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及的器件包括第一和第二封装部件。金属迹线设置在第一封装部件的表面上。该金属迹线具有长度方向。该金属迹线包括具有边的部分，其中，该边不平行于金属迹线的长度方向。第二封装部件包括金属柱，其中，第二封装部件设置在第一封装部件上方。焊料区域将金属柱与金属迹线相接合，其中，焊料区域与金属迹线部分的顶面和边相接触。本发明还提供了一种接合结构的接合区域设计。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 区域 设计 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一封装部件；金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，其中，所述金属迹线具有长度方向，并且其中，所述金属迹线包括具有第一边的第一部分，其中，所述第一边不平行于所述金属迹线的所述长度方向；第二封装部件，包括金属柱，其中，所述第二封装部件设置在所述第一封装部件上方；以及焊料区域，将所述金属柱与所述金属迹线相接合，其中，所述焊料区域与所述第一部分的顶面和所述第一边相接触。
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