[发明专利]低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器无效

专利信息
申请号: 201210078092.6 申请日: 2012-03-22
公开(公告)号: CN102610884A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 戴永胜;吴建星;韦晨君;郭风英;吴迎春;戚湧;陈建锋;范小龙;李旭;韩群飞;尹洪浩;左同生;冯媛;谢秋月;李平;孙宏途;汉敏;王立杰;陈少波;徐利;周聪;张红;陈曦;於秋杉;杨健 申请(专利权)人: 南京理工大学常熟研究院有限公司
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱显国
地址: 215513 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器,包括适用于表面贴装的输入、输出接口;输入和输出电感;采用三层折叠耦合带状线和梳状型耦合式谐振结构实现九个并联谐振单元;谐振级之间直接相连的八组增强耦合横板,上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、可控性好、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、相位频率特性线性度好、温度稳定性高、成本低、可大批量生产等优点,特别适用于毫米波通信、微波导航、制导、遥测遥控、卫星通信以及军事对抗领域等,以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的相应频段系统中。
搜索关键词: 低温 陶瓷 宽带 微型 滤波器
【主权项】:
一种低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器,其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、输入电感(L10)、第一级并联谐振单元(L1,C1)、第一级间耦合电路(L12,C12)、第二级并联谐振单元(L2,C2)、第二级间耦合电路(L23,C23)、第三级并联谐振单元(L3,C3)、第三级间耦合电路(L34,C34)、第四级并联谐振单元(L4,C4)、第四级间耦合电路(L45,C45)、第五级并联谐振单元(L5,C5)、第五级间耦合电路(L56,C56)、第六级并联谐振单元(L6,C6)、第六级间耦合电路(L67,C67)、第七级并联谐振单元(L7,C7)、第七级间耦合电路(L78,C78)、第八级并联谐振单元(L8,C8)、第八级间耦合电路(L89,C89)、第九级并联谐振单元(L9,C9)、输出电感(L11)、表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P2)和接地端;表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)的一端接输入信号,输入端口(P1)的另一端接输入电感(L10)的一端,输出电感(L11)的一端接表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2)的一端,表面贴装的50欧姆阻抗输出端口的另一端将信号输出,表面贴装50 欧姆阻抗的输入端口(P1)的另一端和表面贴装50欧姆阻抗的输出端口(P2)的另一端并联第一级并联谐振单元(L1,C1)、第二级并联谐振单元(L2,C2)、第三级并联谐振单元(L3,C3)、第四级并联谐振单元(L4,C4)、第五级并联谐振单元(L5,C5)、第六级并联谐振单元(L6,C6)、第七级并联谐振单元(L7,C7)、第八级并联谐振单元(L8,C8)、第九级并联谐振单元(L9,C9),第一级并联谐振单元(L1,C1)和第二级并联谐振单元(L2,C2)之间串联第一级间耦合电路(L12,C12),第二级并联谐振单元(L2,C2)和第三级并联谐振单元(L3,C3)之间串联第二级间耦合电路(L23,C23),第三级并联谐振单元(L3,C3)和第四级并联谐振单元(L4,C4)之间串联第三级间耦合电路(L34,C34),第四级并联谐振单元(L4,C4)和第五级并联谐振单元(L5,C5)之间串联第四级间耦合电路(L45,C45),第五级并联谐振单元(L5,C5)和第六级并联谐振单元(L6,C6)之间串联第五级间耦合电路(L56,C56),第六级并联谐振单元(L6,C6)和第七级并联谐振单元(L7,C7)之间串联第六级间耦合电路(L67,C67),第七级并联谐振单元(L7,C7)和第八级并联谐振单元(L8,C8)之间串联第七级间耦合电路(L78,C78),第八级并联谐振单元(L8,C8)和第九级并联谐振单元(L9,C9)之间串联第八级间耦合电路(L89,C89);所述第一级并联谐振单元(L1,C1)、第二级并联谐振单元(L2,C2)、第三级并联谐振单元(L3,C3)、第四级并联谐振单元(L4,C4)、第五级并联谐振单元(L5,C5)、第六级并联谐振单元(L6,C6)、第七级谐并联振单元(L7,C7)、第八级并联谐振单元(L8,C8)、第九级并联谐振单元(L9,C9)分别接地。
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