[发明专利]树脂组合物以及使用该树脂组合物的电线、电缆有效
| 申请号： | 201210078468.3 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102786727A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 杉田敬佑;菊池龙太郎 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08K5/5425;C08F255/02;H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供具有高交联度、常温的交联速度优异并且挤出外观平滑的树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是一种树脂组合物，是以硅烷交联聚乙烯为主成分的树脂组合物，所述硅烷交联聚乙烯是在硅烷醇缩合催化剂和水分的存在下使通过游离自由基引发剂而接枝共聚了硅烷化合物的聚乙烯交联而成的，其中，聚乙烯的密度为0.87～0.91g/cm3，硅烷化合物的含量相对于聚乙烯100质量份为2质量份以上，通过荧光X射线检测到的硅的含有比率为0.3％以上，凝胶分率为70％以上，而且硅烷化合物与游离自由基引发剂的质量比为35～150。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 以及 使用 电线 电缆 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，是以硅烷交联聚乙烯为主成分的树脂组合物，所述硅烷交联聚乙烯是在硅烷醇缩合催化剂和水分的存在下使通过游离自由基引发剂而接枝共聚了硅烷化合物的聚乙烯交联而成的，所述树脂组合物的特征在于，所述聚乙烯的密度为0.87～0.91g/cm3，所述硅烷化合物的含量相对于所述聚乙烯100质量份为2质量份以上，通过荧光X射线检测到的硅的含有比率为0.3％以上，凝胶分率为70％以上，而且所述硅烷化合物与所述游离自由基引发剂的质量比为35～150。
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