[发明专利]制作电光器件的方法有效
申请号: | 201210078548.9 | 申请日: | 2000-06-28 |
公开(公告)号: | CN102610565A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;水上真由美;小沼利光 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐予红;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及制作电光器件的方法。本发明的目的是降低EL显示器件和包含EL显示器件的电子设备的制作成本。EL材料是通过在有源矩阵型EL显示器件中进行印刷而制作的。可用的印刷法包括凸版印刷或丝网印刷。因此,简化了EL层的制作步骤,降低了制作成本。 | ||
搜索关键词: | 制作 电光 器件 方法 | ||
【主权项】:
一种制作发光显示器的方法,包括下列步骤:在衬底上形成多个开关元件;形成电连接到多个开关元件的多个像素电极;制备具有多个凸起的凸版;在多个凸起上施加包括空穴注入物质的溶液;以及通过接触来印制包括空穴注入物质的溶液以便在多个像素电极上形成多个空穴注入层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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