[发明专利]具有厚聚合物层的焊球保护结构有效
| 申请号： | 201210078611.9 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102832188A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 余振华;许呈锵;蔡豪益;李建勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 集成电路结构包括衬底和位于衬底上方的金属焊盘。钝化后互连(PPI)线连接至金属焊盘，其中，PPI线至少包括位于金属焊盘上方的部分。PPI焊盘连接至PPI线。聚合物层位于PPI线和PPI焊盘上方，其中，聚合物层具有大于约30μm的厚度。凸块下金属化层(UBM)延伸到聚合物层中的开口中并连接至PPI焊盘。本发明还提供了一种具有厚聚合物层的焊球保护结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：衬底：金属焊盘，位于所述衬底上方；钝化层，包括位于所述金属焊盘上方的部分；钝化后互连(PPI)线，连接至所述金属焊盘，其中，所述PPI线至少包括位于所述金属焊盘和所述钝化层上方的部分；PPI焊盘，连接至所述PPI线，其中，所述PPI焊盘是所述PPI线的延伸部分；聚合物层，位于所述PPI线和所述PPI焊盘上方，其中，所述聚合物层具有大于约30μm的厚度；以及凸块下金属化层(UBM)，延伸到所述聚合物层中的开口，并连接至所述PPI焊盘。
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