[发明专利]一种采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法无效
申请号: | 201210079163.4 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN102603345A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 董红英;田鑫;何伟艳;马文;任艳萍;丑明月 | 申请(专利权)人: | 内蒙古工业大学 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 010051 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明属于陶瓷材料连接技术领域,提供了一种采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法,采用Ti3SiC2系列材料作为高温中间层材料,将中间层原料和陶瓷材料按照陶瓷材料、中间层原料、陶瓷材料方式装配入石墨模具,采用放电等离子烧结技术实现陶瓷材料的原位反应快速连接,在连接碳化硅陶瓷时,取得了良好的连接效果,高温中间层材料可以用来直接连接陶瓷材料及陶瓷基复合材料,不需要在连接前对陶瓷材料表面进行表面预镀膜或其它改性处理,采用此高温中间层材料连接的陶瓷材料,连接强度高且高温性能稳定。采用此连接方法,可以实现Ti3SiC2系列中间层材料合成与陶瓷材料连接一步完成,连接工艺简便、快速、易操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 高温 中间层 材料 进行 陶瓷材料 快速 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:选择一定中间层原料,按照一定配比称量好;将配比好的中间层原料进行球磨和烘干处理;将干燥后的中间层原料及陶瓷材料按照陶瓷材料、中间层原料、陶瓷材料的顺序装配入石墨模具;采用放电等离子烧结技术对陶瓷材料进行原位反应连接;将连接后的陶瓷材料冷却至室温。
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