[发明专利]可辨识正反面的蓝宝石基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210080241.2 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103311115A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 曾瑞琴;林育仪 | 申请（专利权）人： | 鑫晶钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种可辨识正反面的蓝宝石基板的制造方法，其是于蓝宝石基板的侧边接面处研磨出不同长度或角度的导角，或是将蓝宝石基板左右侧的弧面与平面的接面处研磨出不同的曲率半径，致使蓝宝石基板的两面产生差异，让工作人员可透过肉眼或式触摸的方式，即可辨识蓝宝石基板的正反面。 | ||
| 搜索关键词： | 辨识 正反面 蓝宝石 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可辨识正反面的蓝宝石基板的制造方法，其特征在于步骤包含：切割一蓝宝石晶棒，获得复数个蓝宝石基板，该些蓝宝石基板具有上下相对的一第一面以及一第二面；以及研磨该第一面或该第二面与该蓝宝石基板一侧面的接面处，形成至少一导角；其中，于该接面处所形成的该导角具有一导角角度或一导角长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
