[发明专利]双芯片在TO-220封装中引线框架的结构无效
| 申请号： | 201210080586.8 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102593093A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 谭天文;姜涛 | 申请（专利权）人： | 南京通华芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210042 江苏省南京市玄武区玄武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双芯片在TO-220封装中引线框架的结构，引线框架的结构特征是：由散热片、大基岛、小基岛及引脚组成，散热片中包含大基岛，引脚中包含小基岛。大基岛中放置高压大功率(晶体三极管、IGBT管或MOS管)，小基岛中放置电源驱动芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 to 220 封装 引线 框架 结构 | ||
【主权项】：
双芯片在TO‑220封装中引线框架的结构，引线框架的结构特征是：由散热片、大基岛、小基岛及引脚组成，散热片中包含大基岛，引脚中包含小基岛。
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