[发明专利]发光器件封装件有效
| 申请号： | 201210080682.2 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102694114A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 俞在成 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装件，其包括：至少一个发光器件；电连接到发光器件的引线框架；支持发光器件和引线框架的主体部件，其包括打开的空腔以便暴露出发光器件和引线框架；装配并且固定到空腔中以便围绕发光器件的反射部件；以及填充在反射部件中并且密封发光器件的密封部件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，其包括：至少一个发光器件；电连接到所述发光器件的引线框架；支持所述发光器件和所述引线框架的主体部件，其包括打开的空腔以便暴露出所述发光器件和所述引线框架；装配并且固定到所述空腔中以便围绕所述发光器件的反射部件；以及填充在所述反射部件中并且密封所述发光器件的密封部件。
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