[发明专利]一种取向纳米晶ZnTe晶体的制备方法无效
申请号: | 201210080824.5 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN102586880A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 王占勇;钟柳明;金敏;徐家跃;申慧;房永征 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C30B29/48 | 分类号: | C30B29/48;C30B23/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种取向纳米晶ZnTe晶体的制备方法,即以纯度高于99.999%的金属Zn和Te为原料,在真空中合成ZnTe合金料,合金料经过去离子水清洗,用导电银胶粘结在脉冲激光沉积设备载物台上,作为溅射靶材,在室温下以脉冲激光能量密度为2~5J/cm2溅射ZnTe靶材,靶材与衬底距离设置为5cm,溅射衬底为玻璃、蓝宝石或单晶硅等,将溅射后的薄膜在30~400℃下进行原位退火处理后,即得到取向纳米晶ZnTe晶体。所得的取向纳米晶ZnTe晶体,其晶粒尺寸约为20~60nm,且具有<110>和<111>取向。与传统制备方法相比,该方法可通过溅射后退火温度控制、衬底控制实现纳米晶ZnTe晶体取向生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 取向 纳米 znte 晶体 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种取向纳米晶ZnTe晶体的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)、以纯度高于99.999%的金属Zn和Te为原料,按照原子比1:1的比例配料,采用高能行星式球磨设备对原料进行均匀混合,混料时间为4h,将混合后的原料置于真空为10‑3Pa的真空熔炼炉中,熔炼炉加热到1200℃进行熔炼,熔炼完成后再精炼20min后浇铸,即得到ZnTe合金料;(2)、将步骤(1)所得的ZnTe合金料浇铸在内径为20mm的柱状模具中,随炉冷却到室温,形成ZnTe合金棒料;(3)、将步骤(2)所得的ZnTe合金棒料加工成直径20mm,高10mm,形成ZnTe合金靶材;(4)、将步骤(3)所形成的ZnTe合金靶材在去离子水中超声清洗60min,然后用吹风机烘干;(5)、将步骤(4)处理后ZnTe合金靶材用导电银胶粘在脉冲激光沉积设备的靶材载物台上,用吹风机烘干导电银胶后,放置到脉冲激光沉积设备的靶材载物台的基座上;(6)、用5mm×5mm的普通玻璃、蓝宝石或单晶硅作为衬底,将衬底放入丙酮溶液中超声清洗15min,用去离子水冲洗干净后用吹风机吹干;(7)、将步骤(6)处理后衬底用导电银胶粘在脉冲激光沉积设备的衬底载物台上,用吹风机烘干导电银胶后,放置到脉冲激光沉积设备的衬底载物台的基架上;(8)、靶材和衬底放置完成后,调整靶材与衬底距离设置为5cm,控制脉冲激光沉积设备的真空度为10‑3Pa,将靶材和衬底以50~120r/min进行旋转;(9)、溅射态ZnTe薄膜的制备将经过步骤(8)调整的靶材和衬底在脉冲激光沉积设备上控制溅射温度为室温,脉冲激光能量密度为2~5J/cm2,优选2~3 J/cm2,溅射时间为60~120min进行溅射,得到溅射态ZnTe薄膜;所述的脉冲激光沉积设备,包括准分子激光器和真空镀膜系统,调整准分子激光器中激光发射路线,使其通过真空镀膜系统的激光入射窗口,聚焦在靶材位置,溅射过程的具体操作如下:先后启动真空镀膜系统的机械泵、分子泵,真空度达10‑3Pa;再启动靶材和衬底旋转,调整转速;用真空镀膜系统的遮挡板遮住衬底,启动激光发射器,调整脉冲激光能量;溅射靶材表面污染层5min后,移走遮挡板,开始进行溅射,溅射时间为60~120min;溅射后依次关闭激光发射器、靶材和衬底旋转、分子泵、机械泵;打开真空镀膜系统的真空室,取出溅射态ZnTe薄膜;(10)、将通过(9)所得的溅射态ZnTe薄膜在30~400℃下进行原位退火处理,可得到取向纳米晶ZnTe晶体。
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