[发明专利]部件安装装置及基板制造方法有效
| 申请号： | 201210080860.1 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102740672A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 中村武史 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种部件安装装置及基板制造方法，该部件安装装置包括：输送单元，具有输送区，并且在输送区中输送基板；多个供应区，沿输送单元输送基板的方向排列，并且能够供应各部件；控制单元，根据多个供应区中的基板所需的部件的供应区的配置，在输送单元的输送区中设定安装区，安装区是安装部件的区域；以及安装单元，从多个供应区中的至少一个供应区取出基板所需的部件，并在所设定的安装区中在基板上进行部件的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种部件安装装置，包括：输送单元，具有输送区，并且在所述输送区中输送基板；多个供应区，沿所述输送单元输送所述基板的输送方向排列，并且能够供应各部件；控制单元，根据所述多个供应区中的基板所需的部件的供应区的配置，在所述输送单元的输送区中设定安装区，所述安装区是安装部件的区域；以及安装单元，从所述多个供应区中的至少一个供应区取出基板所需的部件，并在所设定的安装区中在基板上进行部件的安装。
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