[发明专利]一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210080907.4 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102586704A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 何新波;刘骞;张昊明;任淑彬;吴茂;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C47/04 | 分类号： | C22C47/04;C22C47/14;C22C49/00;C22C101/10;C22C121/02 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须/铜复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-70%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为30%-60%。复合材料采用生产工艺步骤为：首先采用化学镀或盐浴镀方法，将铜或钼镀覆于石墨晶须的表面，形成1-2μm厚的镀层；然后将镀覆后的石墨晶须与铜粉按30-60:70-40的比例混合均匀，再通过SPS粉末冶金法在820-980℃下烧结制得石墨晶须/铜复合材料。本发明提供了一种用于电子封装领域的石墨晶须/铜复合材料的制备方法，其热导率高、热膨胀系数可控、致密高、易于加工等多项优点满足现代电子封装领域的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法，其特征是使用高导热石墨晶须作增强相，先在石墨晶须表面用化学镀或盐浴镀的方法镀覆一层铜或钼，然后通过SPS粉末冶金工艺与铜粉进行复合，制备出高性能石墨晶须增强铜基复合材料；所用的增强相是高导热，低膨胀的石墨晶须，长径比在10‑70之间，晶须表面镀覆厚度0.1‑2μm的铜或钼；所选的已镀覆石墨晶须与铜粉的体积比为30‑60:70‑40，复合前要在球磨机上混合，球磨机转速为110‑150转/分钟，时间为1.5‑3小时。
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