[发明专利]显示器件、用于制造显示器件的方法、以及SOI衬底有效
申请号: | 201210081386.4 | 申请日: | 2008-03-14 |
公开(公告)号: | CN102623400A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种制造方法,其实现具有大面积的SOI衬底并能够改善使用该SOI衬底来制造显示器件的生产率。将多个单晶半导体层键合到具有绝缘表面的衬底,并使用该单晶半导体层形成包括晶体管的电路,以便制造显示器件。将从单晶半导体层分离的单晶半导体层应用于所述多个单晶半导体层。所述单晶半导体层中的每一个具有对应于一个显示面板的尺寸(面板尺寸)。 | ||
搜索关键词: | 显示 器件 用于 制造 方法 以及 soi 衬底 | ||
【主权项】:
一种用于制造显示器件的方法,包括以下步骤:在多个半导体衬底的每一个中形成分离层,所述多个半导体衬底每一个都具有包括一个面板尺寸的面积;在所述多个半导体衬底中的每一个上形成键合层;将所述多个半导体衬底键合到基板;通过沿着所述键合层将所述多个半导体衬底中的每一半导体衬底分离,在所述基板上形成多个SOI层;利用所述多个SOI层形成多个显示部分;以及切割所述基板以形成多个面板形成区,所述多个面板形成区每一个包括所述多个显示部分之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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