[发明专利]一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置无效

专利信息
申请号: 201210081477.8 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN102623623A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 李海涛 申请(专利权)人: 李海涛
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 463500 河南省驻*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括注塑塑胶、透明软胶、透明硬胶、LED晶片、导线、邦定胶,其特点是,注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述塑胶体中设置有聚光碗杯,碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片安装于聚光碗杯底部的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,导线另一端连接金属导线架上的电极点,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。所述聚光碗杯内壁上设置有多个阶梯面。本发明有效解决了以前LED装置内LED晶片相连的导线容易脱落的问题,本发明内部结合更紧密牢固,经久耐用。
搜索关键词: 一种 保护 表面 贴装式 led 装置
【主权项】:
一种软胶保护内芯的表面贴装式LED装置,包括金属导线架、注塑塑胶、透明硬胶、LED晶片、邦定胶和导线,所述注塑塑胶包裹部分金属导线架,所述注塑塑胶体中设置聚光碗杯,聚光碗杯底部裸露有部分金属导线架,所述LED晶片通过邦定胶粘结于聚光碗杯底部裸露的金属导线架上,所述导线一端连接LED晶片的电极点,另一端连接金属导线架上的电极点,其特征在于,还包括透明软胶,所述透明软胶设置在聚光碗杯内底部上方的碗杯内空间中,填充聚光碗杯内与LED晶片、邦定胶及导线之间的空隙,所述透明硬胶覆盖在透明软胶上方并与注塑塑胶充分粘结。
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