[发明专利]一种LED电路结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210083094.4 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN102637680A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王知康 | 申请（专利权）人： | 王知康 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100088 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED电路结构及其制造方法，该LED电路结构包括：一具有预设电路结构的电路板；多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上，在本实施例中，通过将传统电路板生产的复杂工艺简单化，变成一次封装式电路板，以模块方式制造，可以大规模制造；而且封装后的电路板可以有效防止电路板的破损和变形，通过采用上述结构，降低LED灯的电路结构复杂度，从而减少LED灯的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED电路结构，其特征在于，包括：一具有预设电路结构的电路板；多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。
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