[发明专利]电子装置的软性电路板接合结构

摘要

本发明提供电子装置的软性电路板接合结构，电子装置具有可视区、导线区及接合区，其中导线区介于可视区与接合区之间，软性电路板接合结构包含基板，透明导电层设置于基板上，由导线区延伸至接合区，金属导线层设置于导线区的透明导电层上，但未延伸至接合区，异方性导电膜设置于接合区的透明导电层上，且与透明导电层直接接触，以及软性电路板接合至异方性导电膜。本发明可提升电子装置的软性电路板接合结构的可靠度。

主权项

一种电子装置的软性电路板接合结构，该电子装置具有一可视区、一导线区及一接合区，其中该导线区介于该可视区与该接合区之间，该软性电路板接合结构包括：一基板，具有一第一表面，以及相对于该第一表面的一第二表面；一第一透明导电层，设置于该基板的该第一表面上，由该导线区延伸至该接合区；一第一金属导线层，设置于该导线区的该第一透明导电层上，但未延伸至该接合区；一第一异方性导电膜，设置于该接合区的该第一透明导电层上，且该第一异方性导电膜与该第一透明导电层直接接触；以及一第一软性电路板，接合至该第一异方性导电膜。