[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201210083620.7 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103095287B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 崔昌奎 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/20 | 分类号： | H03K19/20 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 郭放,许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，包括主驱动单元，所述主驱动单元被配置为将并行施加的第一数据和第二数据串行化，并将串行化数据输出至数据输出焊盘；以及辅助驱动单元，所述辅助驱动单元被配置为在所述第一数据和所述第二数据具有不同逻辑电平的时段中驱动所述数据输出焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：主驱动单元，所述主驱动单元被配置为将并行施加的第一数据和第二数据串行化，并将串行化数据输出至数据输出焊盘；以及辅助驱动单元，所述辅助驱动单元被配置为，在所述第一数据和所述第二数据具有不同逻辑电平的时段中驱动所述数据输出焊盘，以及在所述第一数据和所述第二数据具有相同逻辑电平的时段中不驱动所述数据输出焊盘。
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