[发明专利]使用等离子体浸没离子注入(PIII)对活塞环进行渗氮的装置有效
| 申请号： | 201210083684.7 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103361595A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郭达勤;王国华;吴征威;熊涛;朱剑豪 | 申请（专利权）人： | 香港生产力促进局 |
| 主分类号： | C23C8/36 | 分类号： | C23C8/36;F16J9/26 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 瞿卫军 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于支承安装于其上的物体以进行掺杂的装置，其包括底部、设置在底部上的中心支撑体和至少一个适于连接并包住中心支撑体的外壳盖，从而在其间产生空腔。所述物体适于经由其内表面紧固地安装在外壳盖上，因此在物体掺杂期间，由掺杂系统提供的热量通过所述腔以加热物体。同样，通过由掺杂系统提供的掺杂剂来均匀地掺杂物体的外表面。还公开了一种使用该装置对多个活塞环进行渗氮的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 等离子体 浸没 离子 注入 piii 活塞环 进行 装置 | ||
【主权项】：
一种用于在其上支承至少一个物体以进行掺杂的装置，其包括：a)底部；b)设置在所述底部上的中心支撑体；和c)至少一个适于连接到并包住所述中心支撑体的外壳盖，以在其间产生空腔；其中，所述物体适于经由所述物体的内表面而紧固地安装到所述外壳盖上；在掺杂期间，由掺杂系统提供的热量通过所述腔以加热所述物体，由此通过所述掺杂系统提供的掺杂剂来均匀地掺杂所述物体的外表面。
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