[发明专利]对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品有效
| 申请号： | 201210083693.6 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103361705A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王子轩;邱明吉;苏育德;辜明章 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/02;C25D5/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李鹤松 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品。具体来讲，是揭露一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品。此电镀治具包括一底座与一软性导电垫。底座的一面凹设有一用以容纳一被电镀物的容置槽。另面开设有一开口，此开口小于容置槽，且接通容置槽，此开口用以露出被电镀物的一金属图案。软性导电垫可配合被电镀物的外型，披覆于被电镀物另面的一第二金属图案上，藉此电连接第一金属图案与第二金属图案。 | ||
| 搜索关键词： | 特定 位置 电镀 方法 物产 | ||
【主权项】：
一种对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，用以与一被电镀物一起进入一电镀程序，所述被电镀物的两相对面分别具有电相接的一第一金属图案与一第二金属图案，所述对特定位置进行电镀的电镀治具包括：一底座，包括：一第一面，凹设有一容置槽，所述容置槽用以容纳所述被电镀物；以及一第二面，相对所述第一面，开设有一开口，所述开口小于所述容置槽，且接通所述容置槽，所述开口用以露出所述被电镀物的所述第一金属图案；以及一软性导电垫，活动地覆盖所述容置槽，用以配合所述被电镀物的外型，同时披覆于所述被电镀物与所述第二金属图案上，藉此电连接所述第一金属图案与所述第二金属图案。
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