[发明专利]一种转动解耦的两自由度调平机构有效
申请号: | 201210084100.8 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN102623358A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 尹周平;蔡伟林;熊涛;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;B25J9/08 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种转动解耦的两自由度调平机构,包括定平台、动平台和连接在两平台之间的三个分支;第一分支仅有一个十字万向节与定、动平台相连接;第二分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副,滑块直线运动带动曲柄连杆转动,进而驱动动平台绕十字万向节与动平台的转动副的轴线旋转;第三分支中转动导轨与滑块之间的移动副为驱动副,滑块直线运动带动曲柄连杆旋转,进而驱动动平台绕十字万向节与定平台之间转动副轴线的旋转。本发明结构简单,动平台的两个转动运动完全解耦,运动性能良好,控制容易,工作空间较大,加工装配性好,具有良好的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 转动 自由度 机构 | ||
【主权项】:
一种转动解耦的两自由度调平机构,包括定平台(1)、动平台(2)和连接在两平台之间的三个分支;其中,第一分支包含十字万向节(6),十字万向节(6)的两端分别与定平台(1)、动平台(2)通过第一,第二转动副相连接,第一,第二转动副的轴线异面;第二分支依次包括第一转动导轨(3)、第一滑块(4)、第一曲柄连杆(5)相连接组成,其中第一转动导轨(3)与定平台(1)通过第三转动副相连接,第三转动副的轴线与十字万向节(6)与定平台(1)相连接的第一转动副的轴线共线;第一转动导轨(3)通过第一移动副与第一滑块(4)相连接,第一移动副的运动方向不与任何转动副的轴线平行;第一曲柄连杆(5)的两端分别与第一滑块(4)、动平台(2)通过第四,第五转动副相连接,第四,第五转动副的轴线与十字万向节(6)与动平台(2)相连接的第二转动副的轴线平行;第三分支包括第二转动导轨(7)、第二滑块(8)和第二曲柄连杆(9)依次相连接而组成,其中第二转动导轨(7)与定平台(1)通过第六转动副相连接,第二转动导轨(7)与第二滑块(8)通过第二移动副相连接,第二滑块(8)通过第七转动副与第二曲柄连杆(9)相连接,第六,第七转动副的轴线与十字万向节(6)与定平台(1)相连接的第一转动副的轴线平行,第二移动副的运动方向不与任何转动副的轴线平行;第二曲柄连杆(9)通过第八转动副与动平台(2)相连接,第八转动副的轴线与十字万向节(6)与动平台(2)相连接的第二转动副的轴线共线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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