[发明专利]一种低介电微波陶瓷介质材料及其制备方法无效
申请号: | 201210084489.6 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN102659396A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 邹海雄;张军志;林康;李太坤 | 申请(专利权)人: | 厦门松元电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/20 | 分类号: | C04B35/20;C04B35/622;H01B3/12 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人: | 陈建华 |
地址: | 361022 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种低介电常数εr=3~8微波陶瓷介质材料及其制备方法,它由主成分(1-X)Mg2SiO4-XBaTiO3、改性掺杂物及烧结促进剂三部分组成;1)所述的主成分是(1-X)Mg2SiO4-XBaTiO3固溶体,其中X=0.001~0.25;2)所述的改性掺杂物包括SrCO3、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、MnO2、CaO、La2O3、WO3等一种或一种以上混合物;3)所述的烧结促进剂包括Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2、Al2O3、Nb2O5等低熔点的氧化物以及低熔点的玻璃粉中的一种或一种以上混合物。经过合理配方,优化合成和球磨工艺,制备出的微波介质材料可以在较低温1340℃~1380℃温度范围内烧结,其所制作的微波电容具有优异的介电性能:εr=3~8,Qf>60000GHZ,τf(-40℃~25℃/25℃~125℃)≤20PPM/℃。 | ||
搜索关键词: | 一种 低介电 微波 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低介电常数εr=3~8微波陶瓷介质材料,其特征在于:所述微波陶瓷介质材料由主成分(1‑X)Mg2SiO4‑XBaTiO3、改性掺杂物及烧结促进剂三部分组成;1)所述的主成分是(1‑X)Mg2SiO4‑XBaTiO3固溶体,其中X=0.001~0.25;2)所述的改性掺杂物包括SrCO3、ZrO2、Ta2O5、Nb2O5、MnO2、CaO、La2O3、WO3等一种或一种以上混合物;按重量百分比计组成为:0~1.5wt%的SrCO3、0~1 wt%的Zr02、0~0.5 wt%的Ta2O5、0~1.0 wt%的Nb2O5、0~0.3wt%的MnO2、0~0.3 wt%的La2O3、0~0.5 wt%的CaO 、0~1wt%的WO3;3)所述的烧结促进剂包括Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2、Al2O3、Nb2O5等低熔点的氧化物以及低熔点的玻璃粉中的一种或一种以上混合物;按重量百分比计组成为:0~1wt%的Bi2O3,0~0.5wt%的B2O3,0.25~1wt%的ZnO,0~1wt%的SiO2,0~0.8wt%的Al2O3。
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