[发明专利]一种使用镍微针锥的固态热压缩低温键合方法

摘要

本发明提供一种使用镍微针锥的固态热压缩低温键合方法，在待键合焊点的一侧制备一层布满针锥形貌的金属镍，在另一侧使用焊料，使用结合器用来对准电互连焊点，将焊点加热到不高于焊料帽熔点的某个温度，并施加一个键合压力，保持一定时间使得互连点处实现针锥和焊料的镶嵌键合，在镍微针锥层上电镀一层贵金属的薄层以防止表面在键合之前被氧化，在键合完成后将焊点置于一定温度下热处理一段时间以实现扩散反应并消除孔洞。本发明所提供的方法，能够克服以往工艺在新的封装技术应用中的一些缺陷，避免回流焊工艺温度对器件产生的热损伤，以及熔融焊中焊料铺展和固液相快速反应的问题。

主权项

一种使用镍微针锥的固态热压缩低温键合方法，其特征在于，包括步骤如下：1)、选择具有相互匹配的电互连焊盘的待键合元件；2)、在待键合偶的其中一侧焊盘上形成表面部分由软性第一金属，底部由第二金属组成的凸块；3)、在待键合偶的另一侧的焊盘上制备镍微针锥层；4)、接合待键合元件，包括将待键合偶表面焊盘对准，使得多个带有软性金属的凸块与另一侧表面上各个镍微针锥区域匹配；以及把接触区域加热到第一温度，并使两侧接触以完成焊盘区域的电互连键合。