[发明专利]主轴马达、盘驱动装置、以及主轴马达的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210086071.9 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN102916530A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 松山雅和;尾上良佑;藤谷和弘;张翔 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K15/00 分类号: H02K15/00;H02K5/04;G11B17/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种主轴马达、盘驱动装置、以及主轴马达的制造方法,在主轴马达的基底部的上表面贴热可塑性树脂的片来覆盖基底孔。接着,对片的与基底孔重叠的区域加热,在片上形成与基底孔连通的片孔。然后,在基底部的上方配置线圈,将构成线圈的导线穿过片孔及基底孔,向基底部的下方引出。这样,将片贴到基底部之后形成片孔。并且,通过加热使树脂熔化形成片孔。因此,片的配置及片孔的形成能够容易进行。
搜索关键词: 主轴 马达 驱动 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
一种主轴马达的制造方法,包括:工序a)、准备金属制的部件,所述金属制的部件具有在上下延伸的中心轴线的周围径向延展的基底部以及轴向贯通所述基底部的基底孔;工序b)、在所述工序a)之后,在所述基底部的上表面贴热可塑性树脂制成的片,覆盖所述基底孔;工序c)、在所述工序b)之后,对所述片的至少与所述基底孔重叠的区域加热,在所述片形成与所述基底孔连通的片孔;工序d)、在所述工序c)之后,在所述基底部的上方配置线圈,将构成所述线圈的导线穿过所述片孔及所述基底孔向所述基底部的下方引出。
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