[发明专利]自动沾锡装置有效
| 申请号： | 201210086208.0 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102601482A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘光辉 | 申请（专利权）人： | 刘光辉 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接线自动沾锡装置，包括输送机构和锡炉以及协调气动或/和电动器件工作的控制器，该输送机构设有与连接线固定机构配合的固定导轨机构、连接线驱动机构和与固定导轨机构平滑连接的活动导轨机构，该活动导轨机构分别与机架活动连接和翻转机构传动连接，所述锡炉位于活动导轨机构一侧机架上。工作时，当连接线固定机构移动至沾锡位置时，由活动导轨翻转机构将活动导轨作翻转，使连接线固定机构上的连接线与锡炉中的焊锡接触后复位。该自动沾锡装置结构简单，通过适当控制焊锡液面可以使精确控制沾锡的长度，同时采用自动控制沾锡可以提高沾锡效率，避免人工沾锡效率低，容易引起烫伤现象。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
【主权项】：
自动沾锡装置，其特征在于：包括输送机构和锡炉以及协调气动或/和电动器件工作的控制器，该输送机构设有连接线驱动机构、与连接线固定机构配合的固定导轨机构和与固定导轨机构平滑连接的活动导轨机构，该活动导轨机构分别与机架活动连接和翻转机构传动连接，所述锡炉位于活动导轨机构一侧机架上。
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