[发明专利]一种银基六元合金电接触材料及其制备方法无效
申请号: | 201210086663.0 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN102618746A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 王宁;陈海军;何泓材;窦延军 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C22C1/02;C22C1/10;C22F1/14 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种银基六元合金电接触材料及其制备方法,属于金属材料技术领域。所述银基六元合金电接触材料,含0.02~0.2wt%的纳米石墨、20~25wt%的Pd、15~20wt%的Cu、5~10wt%的Pt和5~10wt%的Au,余量为Ag。制备时,采用Au、Pt、Pd、Ag、Cu和纳米石墨,经配料、真空熔炼铸锭、冷轧开坯、中间热处理和对铸态合金进行均匀化的时效处理得到。本发明采用纳米石墨作为增强相物质,与其他贵金属按比例混合,经真空熔炼得到硬度和耐磨性更高、使用寿命更长的银基六元合金电接触材料;同时,本发明具有较低的Pd含量,一定程度上克服了现有Pd基六元合金电接触材料存在的Pd含量较高的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 银基六元 合金 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种银基六元合金电接触材料,含0.02~0.2wt%的纳米石墨、20~25wt%的Pd、15~20wt%的Cu、5~10wt%的Pt和5~10wt%的Au,余量为Ag。
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