[发明专利]玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器

摘要

本发明涉及一种玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器。种植玉米时，间隔140cm拉线或画石灰线（复合带），在线的两边各开一条施肥沟，把化肥和农家肥撒施于沟中，薄土覆盖，然后用水浇湿沟中土壤再覆盖地膜，地膜覆好后，用打孔具在地膜上施肥沟中心线位置带打孔，从孔口播种1—2粒，播种后用细土压住孔口。这样播种沟面低于墒面，下雨时，雨水落到墒面上就会沿地膜小孔流入土壤，涵蓄在玉米种子周围的土壤中，这样就有效保证了种子发芽所需水分。种子发芽后，幼苗从孔口长出，玉米成长后的株距、行距整齐。便于中耕管理、通风、施肥等农活。在干旱气候条件下也能使玉米具有正常发芽、出苗和生长的所需要的条件，保证了玉米生产的丰产。

主权项

玉米地膜覆盖集雨种植方法，包括地膜覆盖、打孔、浇水、集雨工序；其特征在于在整理好的墒面上，以相距140cm的两点纵向拉线或画石灰线（6）成一个复合带，以石灰线为中线两侧各开一条沟口部宽度20cm的V字形施肥沟（7），拉线或石灰线（6）所在位置的土壤就成为两条施肥沟（7）的中间隔埂，把化肥及农家肥撒施于每条沟中，薄土覆盖或将肥料拌混入沟底土壤中，在两条施肥沟（7）上覆盖地膜，地膜覆盖部分即形成低于墒面的集雨带，覆膜后用孔距20cm－22cm的打孔具，在地膜上沿每条施肥沟（7）中心线位置带打孔进入土壤中，之后从孔口处播1－2粒种子，并每孔浇足不低于1kg水，孔口盖上细土即覆膜后浇水集雨种植法。