[发明专利]一种以多孔氧化铝为模板制备亚微米级结构的OLED制造工艺

摘要

本发明公开了一种以多孔氧化铝为模板压印制备OLED上亚微米级结构的工艺，包括如下步骤：(1)制备模具；(2)紫外固化胶图形化；(3)采用磁控溅射氮化硅在图形化的紫外固化胶上制备高折射率介质层；(4)在阳极上制作OLED器件。本发明大大降低了现有图形化技术的成本，同时且具有大面积制备的潜力，使OLED的效率得到显著提高，并且不影响基片上面的有机器件结构，适用于任何发光结构的OLED器件。

主权项

一种以多孔氧化铝为模板压印制备OLED上亚微米级结构的工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备模具：第一步，以聚二甲基硅氧烷为填充物在多孔氧化铝模板上翻模；第二步，再次用聚二甲基硅氧烷为填充物在第一步得到的聚二甲基硅氧烷软模具上翻模；(2)紫外固化胶图形化：用步骤(1)得到的聚二甲基硅氧烷为模具，用紫外纳米压印的方式在OLED基片上做微纳米图形结构；压印结束后用紫外光源对固化胶进行曝光固化；最后脱模；(3)采用磁控溅射氮化硅在图形化的紫外固化胶上制备高折射率介质层；(4)在阳极上制作OLED器件：由阳极依序而上，在阳极上蒸镀空穴输运层，然后在空穴输运层上蒸镀发光层及电子输运层，最后蒸镀阴极。