[发明专利]引线框架用高性能铜合金材料无效
| 申请号： | 201210088316.1 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103361508A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 周志云;董绍祥;封心波 | 申请（专利权）人： | 江苏迅达电磁线有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/06;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造集成电路封装用的引线框架用高性能铜合金材料。包括以下组分：且各组分的重量比为：镍0.8-3%、钒0.1-4%、镁0.005-0.15%、稀土元素0.03-0.5%，其余为铜。本发明的优点是：采用上述技术方案后，经检测具有以下性能指标：室温力学性能：σb≥305MPa σ0.2≥280MPa δ5≥10%；350℃力学性能：σb≥285MPa σ0.2≥220MPa δ5≥8%；20℃电学性能：ρ为(2.9±0.1)μΩ·cm。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 性能 铜合金 材料 | ||
【主权项】：
引线框架用高性能铜合金材料，其特征在于，包括以下组分：且各组分的重量比为：镍0.8‑3%、钒0.1‑4%、镁0.005‑0.15%、稀土元素0.03‑0.5%，其余为铜。
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