[发明专利]含有稀土的铜合金材料无效
| 申请号： | 201210088319.5 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103361514A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 周志云;董绍祥;封心波 | 申请（专利权）人： | 江苏迅达电磁线有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/10 | 分类号： | C22C9/10 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造集成电路封装用的含有稀土的铜合金材料。包括以下组分：且各组分的重量比为：硅0.8-3%、钒0.08-2%、锆0.02-0.1%、稀土元素0.01-0.3%、铬0.008-0.02%、其余为铜。本发明的优点是：采用上述技术方案后，经检测具有以下性能指标：室温力学性能：σb≥350MPa，σ0.2≥260MPa，δ5≥8%；350℃力学性能：σb≥275MPa，σ0.2≥240MPa，δ5≥10%；20℃电学性能：ρ为(3±0.1)μΩ·cm。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 稀土 铜合金 材料 | ||
【主权项】：
含有稀土的铜合金材料，其特征在于，包括以下组分：且各组分的重量比为：硅0.8‑3%、钒0.08‑2%、锆0.02‑0.1%、稀土元素0.01‑0.3%、铬0.008‑0.02%、其余为铜。
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