[发明专利]一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210088672.3 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN102627942A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 张军营;林欣;程珏;史翎 申请(专利权)人: 北京化工大学常州先进材料研究院
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J183/05;C09J183/07;C09J183/04;C09J11/06;C09K3/10
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地址: 213164 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法,其特点是将烷氧基封端聚硅氧烷100重量份,侧活性聚有机硅氧烷1-30重量份,粉体填料0-200重量份,先将粉体分别干燥,加入搅拌机中真空搅拌,加热除水,冷却得到基料。然后将交联剂1-5重量份,偶联剂1-5重量份,催化剂0.5-5重量份,阻燃剂1-10份和流平剂0-3份,加入装有基料的高速分散搅拌机或行星搅拌机内,在真空条件下搅拌,反应0.5-3h,出料包装。
搜索关键词: 一种 组分 室温 硫化 电子 硅酮 密封胶 及其 制造 方法
【主权项】:
一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法,其特征在于该密封胶的配方组份按重量计为:烷氧基封端聚硅氧烷                 100份侧活性聚有机硅氧烷                 1‑30份交联剂                             1‑5份偶联剂                             1‑5份催化剂                             0.5‑5份填料                               0‑200份阻燃剂                             1‑10份     流平剂                             0‑3份根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法,其特征在于交联剂为乙烯基三丁酮肟基硅烷,甲基三丁酮肟基硅烷,甲基三甲乙酮肟基硅烷,二甲基二丁酮肟基硅烷等中的一种或几种。
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