[发明专利]一种导热耐候的太阳能电池封装材料

摘要

本发明提供了一种导热耐候的太阳能电池封装材料，所述的封装胶膜由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基共聚物、丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂连同其它助剂经过混料、熔融挤出、流延成膜和分切收卷制得厚度为0.1～0.8mm的胶膜。各组分质量配比如下：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物80～100份，乙烯基共聚物0～20份，丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂0.5～30份，过氧化物类交联剂0.1～10份，酚类或亚磷酸酯类抗氧剂0.05～5份，受阻胺类光稳定剂0.01～5份。本发明通过在基体树脂中添加丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂，改善填充剂的分散性，增加组件散热，有助于提高组件的光电转换效率，同时改善封装材料的耐候性能。

主权项

一种导热耐候的太阳能电池封装材料，其特征在于，所述组合物由如下质量份的原料组成：乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物                           80～100份；乙烯基共聚物                                    0～20份；丙烯酸酯改性的硅酸盐类填充剂                    0.5～30份；过氧化物类交联剂                                0.1～10份；酚类或亚磷酸酯类抗氧剂                          0.05～5份；受阻胺类光稳定剂                                0.01～5份。