[发明专利]电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201210089748.4 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103369865A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林钊文 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供铜箔基板，所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；在第二铜箔层的表面电镀形成增厚层，并对第一铜箔层进行薄化处理；采用激光在铜箔基板内形成仅贯穿第一铜箔层和第一绝缘层的盲孔；在所述盲孔内形成导电层；以及将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路，并将第二铜箔层制作形成第二导电线路，所述第一导电线路和第二导电线路通过所述盲孔内的导电层相互电连通。本发明提供的电路板制作方法制得的电路板中的盲孔的稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供铜箔基板，所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；在第二铜箔层的表面电镀形成导电层，并对第一铜箔层进行薄化处理；采用激光在铜箔基板内形成仅贯穿第一铜箔层和第一绝缘层的盲孔；在所述盲孔内壁形成导电金属；以及将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路，并将第二铜箔层及形成于第二铜箔层上的导电层制作形成第二导电线路，所述第一导电线路和第二导电线路通过所述盲孔内的导电金属相互电连通。
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