[发明专利]一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法

摘要

一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明提供的印制电路复合基板材料和基板以聚芳醚腈与氮化铝为基本反应物，采用液相混合反应与热压成型工艺制成，制备过程简单，操作简便，复合材料热形变小，具有优良的散热与耐热性能，适用于挠性印制电路与刚性印制电路。

主权项

一种印制电路复合基板材料，由聚芳醚腈与表面改性的氮化铝复合而成，其中含表面改性的氮化铝5～60wt％，其余为聚芳醚腈；所述表面改性的氮化铝采用如下方式制备：首先配制甲基三乙氧基硅烷、乙醇与纯水的混合溶液A，混合溶液A中甲基三乙氧基硅烷、乙醇与纯水三者的体积比为(20～25)∶(68～73)∶(5～10)；然后在混合溶液A中加入醋酸调节pH值至3～5之间，使得甲基三乙氧基硅烷与纯水在pH值为3～5的乙醇体系下反应生成甲基硅醇，得到表面处理溶液B；再将氮化铝颗粒按照每100ml表面处理溶液B加入3～5g氮化铝颗粒的比例加入到表面处理溶液B中，超声分散后球磨至氮化铝粒径小于等于3微米；最后离心分离球磨产物，将分离出的稠状混合物烘干后经粉碎、研磨，筛分后得到的筛下物即为表面改性的氮化铝；所述聚芳醚腈与表面改性的氮化铝的复合方式为：首先以N，N‑二甲基甲酰胺为溶剂溶解聚芳醚腈，于80～100℃的温度条件下搅拌形成均匀溶液C，控制溶液C中聚芳醚腈的质量百分比含量为8～15％；然后将所述表面改性的氮化铝按照表面改性的氮化铝/(表面改性的氮化铝+聚芳醚腈)＝0.05～0.6的质量比加入到溶液C中，于80～100℃的温度条件下搅拌均匀，得到混合溶液D；最后将混合溶液D流延成片并烘干，得到印制电路复合基板材料。