[发明专利]基板处理方法有效
| 申请号： | 201210091861.6 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102737942A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 桧森慎司;山田纪和;大瀬刚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高蚀刻的加工控制性的基板处理装置。基板处理装置(10)包括：内部被减压的腔室(11)；配置在该腔室(11)内、载置晶片(W)的基座(12)；对基座(12)施加等离子体生成用高频电压的HF高频电源(18)；对基座(12)施加偏置电压产生用高频电压的LF高频电源(20)；和对基座(12)施加矩形波状的直流电压的直流电压施加单元(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：内部被减压的处理室；配置在该处理室内、载置基板的载置台；施加频率比较高的高频电压的第一高频电源；对所述载置台施加频率比较低的高频电压的第二高频电源；和对所述载置台施加矩形波状的直流电压的直流电压施加单元。
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