[发明专利]组装治具及组装方法有效
| 申请号： | 201210092663.1 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102625649A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄木通;万时欣;陈明坤;郑宙伟 | 申请（专利权）人： | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 361102 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种组装治具及组装方法。该组装治具用以组装相互连接的面板与软性电路板。治具包含载台以及定位结构。载台具有定位槽，用以容纳面板，并卡合面板的边缘。定位结构设置于定位槽的底部，用以卡合软性电路板的边缘。当面板于定位槽中压合软性电路板时，定位结构相对定位槽的底部的距离等于或小于软性电路板的厚度。采用本发明，以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并以定位槽卡合并定位面板的边缘，因而，该组装治具除了可藉由定位结构与定位槽分别确保软性电路板与面板之间的相对位置之外，还可避免现有组装治具因抹平压合等动作造成软性电路板形变而影响软性电路板相对面板的定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种组装治具，用于组装相互连接的一面板与一软性电路板，其特征在于，所述组装治具包含：一载台，具有一定位槽，用于容纳该面板，并卡合该面板的边缘；以及一定位结构，设置于该定位槽的底部，用于卡合该软性电路板的边缘，其中，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该定位结构相对该定位槽的底部的距离等于或小于该软性电路板的厚度。
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