[发明专利]具有带状打线的封装结构有效
| 申请号： | 201210093145.1 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103367297A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包含有一第一芯片、一第二芯片以及一带状打线，其中带状打线连接第一芯片与第二芯片，且带状打线具有实质上为矩形的剖面。本发明的封装结构能有效解决高频下集肤效应所带来电阻过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带状 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一第一芯片；一第二芯片；及一带状打线连接所述第一芯片与所述第二芯片，其中所述带状打线具有实质上为矩形的剖面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210093145.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
