[发明专利]一种制备谐振子的方法有效
申请号: | 201210093602.7 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN103360100A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;缪锡根 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | C04B37/04 | 分类号: | C04B37/04;B32B18/00;C04B38/06;C04B35/468;C04B35/495;C03C10/04;C03C10/06;C03C10/08;C03C8/24;H01P7/10 |
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地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种制备谐振子的方法,包括如下步骤:制备谐振子本体:向模具中放入两层原料,一层为第一陶瓷粉,另一层为成孔剂与所述第一陶瓷粉的均匀混合物,压制并烧结形成谐振子本体,成孔剂挥发或分解形成气孔;制备支承座:向另一模具中放入两层原料,一层为第二陶瓷粉,另一层为成孔剂与所述第二陶瓷粉的均匀混合物,压制并烧结形成支承座,成孔剂挥发或分解形成气孔;粘接谐振子本体和支承座:将粘接剂分别涂覆在所述谐振子本体和支承座的有气孔的表面上使所述粘接剂部分渗入到气孔内,将所述谐振子本体和支承座的涂覆有粘接剂的表面相接触地压合并烧结,得到谐振子,所述粘接剂硬化为粘接层。本发明制得的谐振子,粘接牢固且受温度影响小。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 谐振子 方法 | ||
【主权项】:
一种制备谐振子的方法,其特征在于,包括如下步骤:制备谐振子本体:向模具中放入两层原料,一层为第一陶瓷粉,另一层为成孔剂与所述第一陶瓷粉的均匀混合物,压制并烧结形成谐振子本体,成孔剂挥发或分解形成气孔;制备支承座:向另一模具中放入两层原料,一层为第二陶瓷粉,另一层为成孔剂与所述第二陶瓷粉的均匀混合物,压制并烧结形成支承座,成孔剂挥发或分解形成气孔;粘接谐振子本体和支承座:将粘接剂分别涂覆在所述谐振子本体和支承座的有气孔的表面上使所述粘接剂部分渗入到气孔内,将所述谐振子本体和支承座的涂覆有粘接剂的表面相接触地压合并烧结,得到谐振子,所述粘接剂硬化为粘接层。
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