[发明专利]一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法有效
| 申请号： | 201210094679.6 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102625625A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 孙红业;梁燕生;韦天德 | 申请（专利权）人： | 北京市万格数码通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法，包括：一散热底座；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，板上开有中孔，沿中孔的围边布有一组焊盘，还开设有一对连接用固定孔；一倒Ω形片，中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上；由穿过端耳上固定孔的螺丝或螺栓实现倒Ω形片、PCB板与散热底座三者的连接。利用其固定安放射频功率放大器,不仅可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 大功率 射频 功率放大器 固定 装置 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种新型大功率射频功率放大器固定装置，其特征在于包括：一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，PCB板上还开设有一对连接用固定孔，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接;一倒Ω形片，其由弹性金属材料制成,中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上；由穿过端耳上固定孔的螺丝或螺栓实现倒Ω形片、PCB板与散热底座三者的连接。
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