[发明专利]一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法

摘要

本发明公开了一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法，属于半导体芯片封装外壳性能的测试方法领域。本发明制作了陶瓷介质基片微带电路、PCB微带线和微波测试夹具，并利用微波测试模块、直流偏置模块与微波测试夹具相配合对PCB微带线、陶瓷介质基片微带电路以及目标封装外壳及其组合进行微波性能测试，对测试结果进行处理后得到目标封装外壳的微波性能参数。本发明用简单的方法实现了封装外壳的微波性能测试，降低了封装外壳的制作成本，提高了封装外壳的测试效率，同时为封装外壳特性的表征积累了宝贵数据，为半导体微波功率器件性能的提高提供了可靠保障；且本发明的测试方法模拟了封装外壳的使用环境，提高了测试结果精确度。

主权项

一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法，其特征在于包括如下步骤：1）准备微波测试模块和直流偏置模块，将两个模块调整至测试状态；2）制作陶瓷介质基片微带电路（14），用上述第1）步中的微波测试模块测试陶瓷介质基片微带电路（14）的微波性能参数1；3）将上述第2）步中的陶瓷介质基片微带电路（14）与目标半导体微波功率芯片封装外壳组成封装外壳测试模块；4）制作放置上述第3）步中封装外壳测试模块的微波测试夹具，利用微波测试模块和直流偏置模块测试所述微波测试夹具的微波性能参数2；5）将上述第4）步中的微波测试夹具和第3）步中的封装外壳测试模块组合形成组合体，利用微波测试模块和直流偏置模块对此组合体进行性能测试并记录微波性能参数3；6）将上述第5）步得到的微波性能参数3、第4）步中的微波性能参数2和第2）步中的微波性能参数1进行运算，得到所述目标半导体微波功率芯片封装外壳的微波性能参数。