[发明专利]发光二极管焊接方法无效
申请号: | 201210095545.6 | 申请日: | 2012-04-02 |
公开(公告)号: | CN103357979A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 赖志成 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管焊接方法,包括以下步骤:提供电路板,其包括第一电极和第二电极;将挡板覆盖在电路板上,挡板设置有多个第一通孔和多个第二通孔以分别暴露出第一电极和第二电极;采用刮板将焊料填充至多个第一通孔和多个第二通孔之中;将挡板与电路板分离,从而在电路板上形成多个第一焊料柱以及多个第二焊料柱;将发光二极管的正负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上;以及加热使多个第一焊料柱熔融以形成第一焊料球从而使正极电极与第一电极形成电连接,以及使多个第二焊料柱熔融以形成第二焊料球从而使负极电极与第二电极形成电连接。上述发光二极管焊接方法可以使焊料在熔融过程中均匀受热,从而改善焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管焊接方法,其包括以下步骤:提供一个电路板,所述电路板的表面设置有第一电极以及与第一电极绝缘的第二电极;提供一个挡板,覆盖在电路板的具有第一电极与第二电极的表面上,挡板的位于第一电极之上的区域开设有多个第一通孔,挡板的位于第二电极之上的区域开设有多个第二通孔,所述第一通孔和第二通孔贯穿挡板的上下表面从而分别暴露出第一电极的部分区域和第二电极的部分区域;将焊料放置在挡板的上表面,采用一刮板在挡板的上表面拭刮以推动焊料朝具有第一通孔和第二通孔的区域移动,从而使焊料填充至第一通孔和第二通孔之中;将挡板与电路板分离,从而在电路板上形成对应于多个第一通孔的多个第一焊料柱以及对应于多个第二通孔的多个第二焊料柱;提供一个发光二极管,所述发光二极管包括设置在同一侧的正极电极和负极电极,同时将发光二极管的正极电极和负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上;以及加热使多个第一焊料柱熔融并相互连接而形成第一焊料球,以及使多个第二焊料柱熔融并相互连接而形成第二焊料球,发光二极管的正极电极通过第一焊料球与第一电极形成电连接,发光二极管的负极电极通过第二焊料球与第二电极形成电连接。
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