[发明专利]电子系统及其预加热方法与装置有效
申请号: | 201210095992.1 | 申请日: | 2012-04-02 |
公开(公告)号: | CN103064484A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 王俊祺;阙义胜;庄哲维 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及其适用装置,此电子系统包含一个或多个处理器、一个或多个第一控制器以及一个或多个第二控制器。所述方法包括:于电子系统开机后,由第一控制器检查第二控制器是否初始化成功,其中,第一控制器包含基本输入输出系统;若第二控制器初始化失败,则进入预加热模式,其中于预加热模式中,处理器被持续供电并启动加速功能,以提供热能加温电子系统;以及结束预加热模式,而使电子系统重新开机。 | ||
搜索关键词: | 电子 系统 及其 加热 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种低温环境中电子系统的开机预加热方法,该电子系统包含至少一处理器、至少一第一控制器以及至少一第二控制器,其特征在于,该方法包括:于该电子系统开机后,由该第一控制器检查该第二控制器是否初始化成功,该第一控制器包含一基本输入输出系统;若该第二控制器初始化失败,则进入一预加热模式,其中于该预加热模式中,该处理器被持续供电并启动加速功能,以提供热能加温该电子系统;以及结束该预加热模式,而使该电子系统重新开机。
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