[发明专利]电子系统及其预加热方法与装置有效

专利信息
申请号: 201210095992.1 申请日: 2012-04-02
公开(公告)号: CN103064484A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 王俊祺;阙义胜;庄哲维 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及其适用装置,此电子系统包含一个或多个处理器、一个或多个第一控制器以及一个或多个第二控制器。所述方法包括:于电子系统开机后,由第一控制器检查第二控制器是否初始化成功,其中,第一控制器包含基本输入输出系统;若第二控制器初始化失败,则进入预加热模式,其中于预加热模式中,处理器被持续供电并启动加速功能,以提供热能加温电子系统;以及结束预加热模式,而使电子系统重新开机。
搜索关键词: 电子 系统 及其 加热 方法 装置
【主权项】:
一种低温环境中电子系统的开机预加热方法,该电子系统包含至少一处理器、至少一第一控制器以及至少一第二控制器,其特征在于,该方法包括:于该电子系统开机后,由该第一控制器检查该第二控制器是否初始化成功,该第一控制器包含一基本输入输出系统;若该第二控制器初始化失败,则进入一预加热模式,其中于该预加热模式中,该处理器被持续供电并启动加速功能,以提供热能加温该电子系统;以及结束该预加热模式,而使该电子系统重新开机。
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