[发明专利]用于电容式触控屏生产的磁控溅镀方法无效
| 申请号： | 201210096164.X | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102605336A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 钟钢 | 申请（专利权）人： | 江苏昭阳光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电容式触摸屏生产的磁控溅镀方法，包括提供一具有溅镀空间的腔体，令一基材设于所述腔体的溅镀空间内，令一靶材设于所述腔体的溅镀空间内，并位于所述基材的一侧，在所述靶材上连接一电极，在所述靶材的正下方设置一磁场偏转线圈，令所述溅镀空间内部呈真空状态，并通入等离子体轰击所述靶材，所述靶材的原子被溅出，并受到所述磁场偏转线圈的偏转，有目标地沉积在所述基材上。通过上述方式，本发明通过控制靶材下落的路径，可一次性溅镀出客户需求的ITO导电材料图形，无需使用多层掩膜板，方法简便，既明显节约了材料，又显著降低了成本，可同时满足小批量的客制化产品试做需求和大批量生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电容 式触控屏 生产 磁控溅镀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电容式触摸屏生产的磁控溅镀方法，其特征在于，所述的方法包括：提供一具有溅镀空间的腔体；令一基材设于所述腔体的溅镀空间内；令一靶材设于所述腔体的溅镀空间内，并位于所述基材的一侧，在所述靶材上连接一电极；在所述靶材的正下方设置一磁场偏转线圈；令所述溅镀空间内部呈真空状态，并通入等离子体轰击所述靶材；所述靶材的原子被溅出，并受到所述磁场偏转线圈的偏转，有目标地沉积在所述基材上。
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