[发明专利]一种用于低膨胀壁流式蜂窝陶瓷的堵孔材料及封堵方法有效
| 申请号： | 201210096239.4 | 申请日： | 2012-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102614724A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 周健儿;包启富;罗民华;王德林;李家科;肖卓豪;杨玉龙;张军贵;李小龙;李俊 | 申请（专利权）人： | 景德镇陶瓷学院 |
| 主分类号： | B01D46/54 | 分类号： | B01D46/54;B01D46/42 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 李玉峰 |
| 地址： | 333001 江西省景*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低膨胀壁流式蜂窝陶瓷的堵孔材料，按照质量百分比其基料组成为：低膨胀材料40～70％、加热体积膨胀剂10～35％、矿化剂10～30％、无机塑化剂10～20％；并且，相对基料的质量百分比含有机添加剂6～10％、水18～35％。此外还公开了使用上述堵孔材料对壁流式蜂窝陶瓷进行封堵的方法。本发明堵孔材料膨胀系数可控可调，能够与蜂窝陶瓷材质的膨胀系数相匹配，大大提高了堵孔材料与蜂窝陶瓷孔壁的结合强度，从而有效提高了抗热冲击性能，确保了蜂窝陶瓷被封堵孔道的密封性。而且封堵方法简单易行，生产效率高，性能优异，有利于推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 膨胀 壁流式 蜂窝 陶瓷 材料 封堵 方法 | ||
【主权项】：
一种用于低膨胀壁流式蜂窝陶瓷的堵孔材料，其特征在于按照质量百分比其基料组成为：低膨胀材料40～70％、加热体积膨胀剂10～35％、矿化剂10～30％、无机塑化剂10～20％；并且，相对基料的质量百分比含有机添加剂6～10％、水18～35％。
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