[发明专利]基底基板、振子、振荡器以及电子设备有效
| 申请号： | 201210096452.5 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102739185A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 黑田胜巳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基底基板、振子、振荡器以及电子设备，可确保密封性并实现低成本化。石英振子(1)的封装(20)具备：平板状的基底基板(21)，其基材为单层；盖部(22)，其具有凹部(22a)并覆盖基底基板(21)；以及含有低熔点玻璃的接合材料(23)，其设置于基底基板(21)的一个主面(21a)的全周，用于接合基底基板(21)和盖部(22)，在基底基板(21)的一个主面(21a)上设有内部电极(24、25)，在基底基板(21)的另一个主面(21b)上设有外部电极(26、27、28、29)，配线(24a)含有具有玻璃成分的Ag-Pd合金，在一个主面(21a)上所述配线(24a)与接合材料(23)交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 振荡器 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子器件用的基底基板，其特征在于，所述基底基板具备：平板状的基材，其为单层；位于所述基材的一个主面上的用于搭载电子部件的电极、被配置成包围所述电极并包含低熔点玻璃的接合材料、以及与所述用于搭载电子部件的电极连接并与所述接合材料交叉的布线；以及位于另一个主面上的用于进行安装的电极，所述配线含有具有玻璃成分的Ag‑Pd合金。
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